簡(jiǎn)要描述:X射線(xiàn)晶體定向儀利用X射線(xiàn)衍射原理,快速測(cè)定天然和人造晶體(壓電晶體,光學(xué)晶體,半導(dǎo)體晶體等)的衍射角度,據(jù)此確定切割角度。與切割機(jī)配套可使可以對(duì)晶體實(shí)行精確定向切割
X射線(xiàn)晶體定向儀利用X射線(xiàn)衍射原理,快速測(cè)定天然和人造晶體(壓電晶體,光學(xué)晶體,半導(dǎo)體晶體等)的衍射角度,據(jù)此確定切割角度。與切割機(jī)配套可使可以對(duì)晶體實(shí)行精確定向切割,是制造、加工晶體*的儀器;也廣泛應(yīng)用于晶體材料的研究。 我公司是X射線(xiàn)產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)企業(yè),推出的DYX系列晶體定向儀具有測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確,性能穩(wěn)定可靠,滿(mǎn)足不同測(cè)量目的要求等特點(diǎn),受到用戶(hù)極大好評(píng)。 | ||||||||||||||||||||||
DYX系列晶體定向主要技術(shù)參數(shù): | ||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||
DXY系列晶體定向儀按裝的雙測(cè)角儀實(shí)現(xiàn)雙工位工作,提高儀器利用效率。配置不同型號(hào)的測(cè)角儀可以完成對(duì)大直徑的棒材晶體和大圓片晶體測(cè)量的切割角度定向。 |
手機(jī)
微信掃一掃